.ct_hqimg {margin: 10px 0;} .hqimg_wrapper {text-align: center;} .hqimg_related {position: relative; height: 37px; overflow: hidden; background-color: #f6f6f6; text-align: center; font-size: 0; } .hqimg_related span {line-height: 37px; padding-left: 10px; color: #000; font-size: 18px; } .hqimg_related a {line-height: 37px; font-size: 15px; color: #000; } .hqimg_related .to_page {float: left; } .hqimg_related .to_page a {padding-left: 28px; } .hqimg_related .hotSe {display: inline-block; *display: inline; *zoom: 1; width: 11px; height: 11px; padding-top: 8px; background: url(//n.sinaimg.cn/780c44e8/20150702/hqimg_hot.gif) no-repeat; } .hqimg_related .hqimg_client {position: absolute; right: 25px; top: 0; padding-left: 18px; } 热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 　　光大证券发布研报称，维持ASMPT（00522）“增持”评级，AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB有望25Q4和2026年加速出货，但重组带来一次性费用，调整公司25-27年净利润预测至2.03/13.51/19.35亿港元（相对上次预测分别-66%/+42%/+41%），对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB和HB设备进展顺利，未来有望向领先晶圆代工客户大批量出货，且HBM4和16层HBM开启出货将进一步提振TCB需求，看好先进封装业务长期提振业绩和估值。　　报告中称，公司深化布局TCB、HB，25Q4和26年有望出货加速：1）TCB方面，通过逻辑领域重要大客户验证，HBM4具备先发优势。①逻辑领域，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S订单，且C2W方面已通过客户认证、准备大量生产；②存储领域，公司针对HBM4-12H已获得多家客户订单，其中一家为主供；无助焊剂TCB（AOR）未来可针对16层HBM生产。2）HB方面，Q3继续交付。同客户合作HB，多个项目处于不同评估阶段。　　此外，深圳子公司AEC清盘使公司短期转亏，但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程（AEC）进行自愿性清盘，Q3产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币，但完成后利好毛利率提升，预计年度节省成本1.28亿港币。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP 责任编辑：史丽君